Analiza cunoștințelor industriei rândurilor de cupru

Odată cu popularizarea accelerată a platformelor de-înaltă tensiune de 800 V pentru vehicule cu energie nouă, barele de-cupru și aluminiu de înaltă tensiune din interiorul pachetului de baterii au devenit „autostrăzi” pentru transportul curentului. Performanța lor determină în mod direct intervalul de croazieră, eficiența de încărcare rapidă și chiar linia minimă de siguranță a întregului vehicul. Ca componentă conductivă de bază în aparatele electrice de înaltă și joasă tensiune, echipamente de distribuție a energiei și module de baterii noi de energie, bara de cupru (cunoscută și sub numele de bară de cupru sau bară de cupru) joacă un rol cheie în transmiterea curentului și conectarea diferitelor unități electrice din echipamentele electrice datorită rezistivității sale extrem de scăzute și conductibilității excelente. În comparație cu cablurile tradiționale, bara de cupru are avantaje semnificative în performanța electrică și utilizarea spațiului. Prin urmare, indiferent dacă este utilizat în barele colectoare de fază U, V, W în dulapuri de distribuție industrială sau Bara de înaltă tensiune în noul domeniu energetic, puritatea materialului său (cum ar fi puritatea cuprului T1/T2 trebuie să fie mai mare sau egală cu 99,90%) și designul în secțiune transversală trebuie luate în considerare cu strictețe pentru a se asigura că sistemul poate menține încă o funcționare stabilă în condiții ultra{{1} de curent.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

În ceea ce privește prelucrarea materialului, pentru a lua în considerare atât conductivitatea electrică, cât și rezistența la coroziune, procesul de tratare a suprafeței barei colectoare de cupru este deosebit de important. Deși cuprul pur are o conductivitate electrică excelentă, pentru a preveni ca mediul extern să provoace coroziune oxidativă a barelor de cupru și pentru a îmbunătăți performanța suprafeței de contact a conexiunii, procese precum placarea cu cositor, placarea cu nichel sau acoperirea cu agenți de protecție sunt adesea folosite în industrie. De exemplu, placarea cu cositor pe suprafața barelor de cupru poate nu numai să prevină eficient oxidarea, ci și să utilizeze stratul de aliaj format din combinația de staniu și cupru pentru a îmbunătăți aderența stratului de acoperire, menținând în același timp o bună performanță de sudare. La prelucrarea barelor colectoare din cupru moale, zeci de straturi de folie de cupru de 0.05- 0.2 mm sunt adesea laminate prin tehnologia de sudare prin difuzie a polimerilor. Această structură poate reduce eficient efectul de piele al curentului alternativ, în timp ce barele colectoare din cupru dur sunt formate prin procese precum tăierea, perforarea, îndoirea și placarea cu nichel la suprafață. Indiferent de proces utilizat, scopul final este de a crea o bară de cupru cu performanțe excelente, astfel încât să poată îndeplini cerințele actuale privind capacitatea de transport, având în același timp rezistență mecanică excelentă și adaptabilitate la mediu.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

În ceea ce privește tehnologia de fabricație, există diferențe semnificative în procedurile de prelucrare a barelor de cupru moale și a barelor de cupru dur, care se reflectă în principal în metodele de sudare și formare. Prelucrarea benzilor moi de cupru începe cu tăierea foliei de cupru sau a foliei de nichel. Grosimea foliei este de obicei între 0,05 și 0,2 mm. Grosimea totală este determinată pe baza capacității de transport curent și se calculează numărul de straturi de folie. La conexiunea cu orificiul deschis-, folie de nichel este sudată pe suprafața barei de cupru pentru a spori rezistența la coroziune și rezistența la uzură și pentru a preveni creșterea rezistenței la contact după dezasamblarea și asamblarea repetată. Apoi se efectuează sudarea laminată, adică zeci de straturi de folie de cupru sunt stivuite și apoi sudate prin difuzie de polimer pentru a forma o zonă de legătură cu o bună conductivitate. Această tehnologie de sudare folosește temperaturi ridicate și presiune ridicată pentru a provoca difuzia atomică și lipirea la interfața foliilor de cupru multi-strat. Este o metodă de sudare în fază solidă-și este utilizată pe scară largă în fabricarea de conexiuni soft pentru modulele de baterii și echipamentele de alimentare.

 

După ce sudarea este finalizată, bavurile, depunerile și petele de ulei sunt îndepărtate prin decapare și tratament de suprafață, iar apoi găurile de conectare a șuruburilor sunt prelucrate cu echipamente de perforare. În unele scenarii în care zona de contact trebuie mărită, este necesară sudarea prin suprapunere la conexiune pentru a forma bara de cupru cu formă specială-. Acest proces este simplu, de-rezistență ridicată, de cost-scăzut și potrivit pentru medii cu curent ridicat, spațiu compact și vibrații. În cele din urmă, îndoirea este efectuată pentru a obține un unghi sau o formă specifică a barei de cupru. Cheia este de a obține deformarea plastică fără a distruge performanța conductivă. În ceea ce privește prelucrarea barelor de cupru dur, procesul este relativ simplu: materialul de cupru este tăiat și decupat, găurile de conectare sunt perforate și apoi formate de o mașină de îndoit. Apoi suprafața este tratată pentru a îndepărta stratul de oxid și petele de ulei. Conexiunile sunt placate cu nichel-pentru a îmbunătăți rezistența la coroziune. În cele din urmă, stratul de izolație este înfășurat prin înfășurarea unui film polimer PI sau prin procesul de scufundare. În întregul sistem de producție, conceptele de proiectare și experiența de fabricație a producătorilor de sisteme de bare și a barelor de circuite PCB oferă o referință importantă pentru prelucrarea rafinată a barelor colectoare din cupru/aluminiu, în special în sudarea stivei multistrat, învelirea izolației și îndoirea de precizie.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

În scenariile reale de instalare și aplicație, procesele de asamblare standardizate reprezintă garanția pentru funcționarea fiabilă pe termen lung a sistemului de bare colectoare. Mănușile trebuie purtate în timpul procesului de asamblare a barelor de cupru pentru a preveni contaminarea suprafeței. Elementele de fixare utilizate pentru conectare trebuie să fie șuruburi galvanizate care îndeplinesc standardele, iar cheile dinamometrice trebuie folosite strict pentru confirmarea strângerii pentru a preveni supraîncălzirea locală cauzată de un contact slab. Pentru două sau mai multe bare de cupru dreptunghiulare conectate în paralel, în timpul instalării trebuie rezervat un decalaj nu mai mic decât grosimea pentru a asigura convecția aerului și disiparea căldurii. Odată cu miniaturizarea și integrarea echipamentelor electronice de putere, scenariile de aplicare a barelor colectoare devin din ce în ce mai răspândite, extinzându-se de la distribuția tradițională de energie industrială la barele de precizie PCB și diverse module de putere compacte. Aceste scenarii de aplicație necesită ca bara nu numai să aibă capacități mari de transmisie a curentului, ci și să realizeze turnare geometrică complexă într-un spațiu limitat, ceea ce ridică provocări extrem de mari pentru precizia procesului de fabricație.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Dacă aveți nevoie de confirmarea desenului tehnic, de producție de probă de probă sau de furnizare în lot, vă rugăm să contactați echipa noastră tehnică. Oferim potrivireBară de bus pentru baterie din cuprusoluții bazate pe structura acumulatorului și parametrii electrici.