Bus Bar Laminat Pentru Telecom
Laminated Bus Bar for Telecom este o componentă compozită de conexiune conductivă special concepută pentru echipamentele de putere de comunicații și infrastructura de telecomunicații. Acest produs este realizat din mai multe straturi de materiale conductoare (cupru sau aluminiu) și materiale izolatoare (PET, poliimidă sau rășină epoxidice) laminate alternativ și integrate printr-un proces de presare la cald la temperatură înaltă-pentru a forma un sistem de conexiune electrică cu inductanță scăzută și efecte de cuplare capacitive ridicate.
- Livrare rapida
- Asigurarea calității
- Serviciu Clienți 24/7
Introducerea Produsului
Bus Bar laminat pentru Telecom
Este, de asemenea, cunoscut sub numele de bară compozită sau bară pentru locomotive electrice și este o componentă de-inductanță scăzută și de distribuție a puterii rigidă care utilizează mai multe straturi de folii conductoare plate (de obicei, cupru sau aluminiu), îmbinate cu straturi subțiri de mediu izolator și este laminată și întărită la temperatură ridicată și presiune ridicată. Diferit de cablurile rotunde tradiționale sau benzile împletite moi, este special conceput pentru medii de comutare cu curent ridicat, spațiu limitat și-înaltă frecvență. În domeniul telecomunicațiilor, BusBar for Power Electronics este o legătură fizică cheie care conectează module redresoare, baterii și invertoare UPS. Este conceput pentru a elimina blocajul de distribuție a puterii de „ultimul inch” și pentru a asigura puritatea și stabilitatea maximă a transmisiei de putere.
Caracteristicile de bază ale produsului
Arhitectură de transmisie cu impedanță ultra-scăzută
Bara de bus laminată pentru structura de montare a bancului de condensatori folosește folie de cupru fără{0}}conductivitate oxigen-înaltă (OFHC) ca material de bază conductiv și elimină golurile de aer dintre straturi printr-un proces de laminare la nivel-molecular pentru a obține o gestionare optimă a efectului pielii. Designul paralel cu mai multe straturi reduce rezistența echivalentă la 30%-40% din soluția tradițională de bare de cupru.
Design optimizat pentru compatibilitate electromagnetică
Ca răspuns la mediul electromagnetic dens al încăperilor echipamentelor de telecomunicații, bara internă adoptă un aranjament de polaritate eșalonat și stivuit pentru a forma o structură de auto--anulare a câmpului electromagnetic natural. Soluțiile de bare de distribuție pentru distribuția energiei electrice pot îndeplini standardele de emisii radiate CISPR 32 Clasa B fără straturi de ecranare suplimentare.
Interfață de extindere modulară
Matricele standardizate prin-gauri și pozițiile terminalelor-rapide sunt rezervate pentru a suporta upgrade-uri fluide de la niveluri de curent de 100A la 4000A. Când centrul de date își extinde densitatea de putere, nu este nevoie să înlocuiți întreaga arhitectură de distribuție a energiei. Trebuie doar să adauge module paralele sau să ajusteze topologia conexiunii pentru a obține-prezervarea valorii pe termen lung a investițiilor în infrastructură.
Avantaje materiale
Nu doar conductivitate, ci și fiabilitatea întregului ciclu de viață.
Sistemul de materiale pe care îl folosim se bazează pe măsurători reale ale condițiilor de funcționare a echipamentelor de comunicații de mai bine de 10 ani.
material conductor
Materialul principal este cuprul fără oxigen de{0}}conductivitate ridicată- (C11000 sau C10200), cu o conductivitate mai mare sau egală cu 100% IACS. Ramurile actuale, poate fi selectată o structură compozită din cupru-aluminiu (aluminiu placat cu cupru), ceea ce este de mare importanță pentru dulapuri de comunicații montate pe-altitudine mare sau pe perete-pentru bare pentru soluții de grupare electronice de putere.
material izolator
Soluție standard: UL 94 V-0 folie PET ignifugă sau poliimidă, rezistență la tensiune Mai mare sau egală cu 3 kV AC (reglabil în funcție de nivelul de tensiune al clientului).
Pentru stațiile de bază exterioare sau scenele cu umiditate ridicată-, oferim acoperire cu pulbere epoxidică (Acoperire cu pulbere epoxidică), cu acoperire a marginilor fără colțuri moarte, rezistență la stropi de sare, rezistență la mucegai și rezistență la urmărirea scurgerilor (CTI mai mare sau egal cu 600 V).
Procesarea interfeței de contact
Toate zonele de contact terminale sunt placate cu argint-(Ag) sau cu argint-selectiv, cu o grosime de 1,3 până la 5 μm, iar rezistența de contact este stabilă sub 0,1 mΩ.
Un strat inferior de placare cu nichel opțional + soluție de placare cu staniu este potrivit pentru scenariile de conectare a rândurilor de aluminiu și inhibă eficient coroziunea electrochimică pentru soluțiile de bare de distribuție pentru distribuția energiei electrice.
Procesul de fabricație și barierele tehnice
Ștanțare de precizie și prelucrare CNC
Tehnologia de ștanțare de precizie-de mare viteză este utilizată pentru a se asigura că nu există bavuri pe marginile conductorului și nu există puncte de concentrare a tensiunii. În cooperare cu centrul de prelucrare CNC, precizia la nivel de microni-a poziției orificiului de instalare este atinsă pentru a asigura o potrivire perfectă cu modulul UPS fără a fi nevoie de tăiere secundară-la fața locului pentru bara de bus laminată pentru placa de circuite cu curent ridicat IGBT.
Sudarea prin difuzie a polimerilor (Lipirea prin difuzie)
Spre deosebire de șuruburi sau lipire tradiționale, folosim difuzia reciprocă între atomi pentru a forma o legătură metalurgică în condiții specifice. Acest proces elimină efectul punctului fierbinte al rezistenței de contact, făcând întreaga bară un conductor omogen, cu o capacitate de purtare a curentului-depășind cu mult pe cea a unei bare colectoare îmbinate pentru soluții de îmbinare electronice de putere.
Tehnologia de laminare în vid
Utilizați rășină epoxidică sau folie de poliimidă (PI) ca strat izolator și efectuați laminarea termică într-un mediu cu vid înalt. Acest lucru elimină complet bulele de aer interstrat, asigură rezistența dielectrică de până la câțiva kV și are o rezistență excelentă la umiditate-și la coroziune chimică.
Scenarii de aplicare
UPS mare centru de date
În modulul redresor și invertor de frecvență înaltă-, bara magistrală laminată pentru placa de circuite cu curent înalt IGBT își asumă sarcina de a transmite un curent mare pentru a se asigura că alimentarea cu energie a serverului nu este întreruptă.
Sursa de alimentare a stației de bază de comunicații 5G
Adaptabil la medii dure exterioare, rezistent la razele ultraviolete, socuri de temperatura ridicata si joasa si ofera energie stabila pentru unitatile de radiofrecventa.
Unitate de distribuție a energiei pentru rack server
Înlocuiește cablajele tradiționale pentru a menține interiorul rack-ului curat și ordonat, cu canale de aer neobturate pentru a îmbunătăți eficiența de disipare a căldurii pentru bara de bus laminată cu motor Drive pentru electronice de putere.
contactaţi-ne
Nu definim competitivitatea prin preț. Sunteți binevenit să furnizați scheme electrice ale sistemului sau fișiere de aranjare a cabinetului pentru a le obțineBus Bar laminat pentru Telecomsoluții de structură și rapoarte de evaluare DFM pentru aplicațiile dumneavoastră specifice.
Tag-uri populare: bară de bus laminată pentru telecomunicații, China, producători, furnizori, fabrică
