Galvanizarea argintului pe cupru: principii, aplicații și fluxul de proces

Placarea cu cupru cu argint este o tehnologie de tratare a suprafeței care acoperă suprafața unui substrat de cupru cu un strat de argint metalic prin depunere electrochimică. Cuprul și argintul aparțin grupei IB din tabelul periodic al elementelor. Au structuri cristaline asemănătoare (cubice-centrate pe față) și o bună potrivire a rețelei, ceea ce permite stratului de argint să formeze o interfață densă și de legare-înaltă pe matricea de cupru. Din perspectiva selecției materialelor, cuprul ca material de bază are o conductivitate electrică și termică excelentă și este un cost relativ scăzut. Cu toate acestea, suprafața sa este ușor oxidată în aer pentru a forma o peliculă de oxid cupros cu conductivitate slabă, iar într-un mediu umed se va forma în continuare carbonat de cupru bazic (patină), determinând creșterea rezistenței de contact. Structura compozită din cupru placat cu argint combină conductivitatea electrică excelentă a cuprului cu proprietățile de interfață stabile ale argintului. Stratul de placare cu argint are cea mai mare conductivitate electrică dintre toate metalele și, de asemenea, are o bună stabilitate chimică și lipit. În sistemele de conexiune electrică, procesul cu plăci de cupru placate cu argint este calea tehnologică principală pentru fabricarea terminalelor cu rezistență scăzută la contact și fiabilitate ridicată, în special în scenariile de transmisie a semnalului de curent înalt sau de înaltă frecvență, care are o stare de neînlocuit. Pentru piesele conductoare ștanțate, terminalul de cupru ștanțat poate obține o performanță mai bună de contact cu suprafața pe baza unei bune formări a cuprului prin placarea ulterioară cu argint.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Placarea cu argint pe materiale de cupru aparține categoriei de galvanizare. Principiul său de bază este utilizarea unei surse de alimentare DC externă pentru a scufunda piesele de cupru care urmează să fie placate ca catod într-un electrolit care conține ioni de argint. Anodul de argint se dizolvă și eliberează ioni de argint sub acțiunea curentului. Pe suprafața catodului are loc o reacție de reducere a ionilor de argint și se depune un strat de argint metalic. Întregul proces include de obicei următorii pași: degresare organică, activare decapare, pre-placare, placare cu argint, reciclare, curățare, pasivizare sau tratament anti-decolorare și uscare. Printre acestea, calitatea cuprului acoperit cu argint depinde în mare măsură de minuțiozitatea pre-tratării și de stabilitatea parametrilor băii de placare.

 

Pentru ștanțarea pieselor cu forme complexe, cum ar fi Stamping Parts Copper Spring sau Copper Spring Electrical Parts, sunt necesare tratamente stricte de degresare și activare înainte de placarea cu argint pentru a se asigura că suprafața interioară a foii arcului poate fi acoperită și cu un strat uniform de argint. Stratul de pre-placare este un strat de metal intermediar fixat între substratul de cupru și stratul de argint - utilizat în mod obișnuit pre-cupru sau pre-placare cu nichel {- Funcția sa este de a evita expunerea directă a substratului de cupru în cianura-conținând reacția de argint-în timp ce soluția de reacție de placare cu argint înlocuiește suprafața de cupru defectul substrat și oferind un strat inferior mai neted.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Echipamente de alimentare și distribuție: tehnologia cuprului placat cu argint-este utilizată pe scară largă în degetele de contact din dulapurile de comutare de-înaltă tensiune, contactele dinamice și statice ale întrerupătoarelor de izolare și blocurile de borne ale întrerupătoarelor de curent-înalt. Cuprul placat cu argint își asumă funcția de bază de a produce și întrerupe curentul în aparatele de comutare. Stratul de argint reduce rezistența la contact și creșterea temperaturii contactelor în timpul proceselor de închidere și rupere. Conectori de comunicație și RF: terminalele de semnal ale conectorilor coaxiali RF și ale conectorilor backplane cu viteză mare-necesită rezistență de contact extrem de scăzută și pierderi de reflexie a semnalului, iar procesul cu plăci de cupru placate cu argint are practici de inginerie mature în astfel de aplicații.

 

Conector de înaltă-tensiune pentru vehiculul cu energie nouă: terminalul din cupru ștanțat din sistemul de-conexiune de înaltă tensiune al vehiculului electric este placat cu argint-pentru a menține rezistența de contact scăzută și stabilă în timpul-vibrațiilor pe termen lung, ciclurilor de temperatură și mediilor umede și calde. Este o interfață cheie pentru transmiterea energiei între acumulatorul și unitatea electronică de control. Componente întrerupător și priză: Piese electrice de ștanțare din cupru Placă de albire pentru întrerupătoare. Părțile conductoare de cupru utilizate în Comutatoare sunt placate cu argint-pentru a reduce în mod eficient rezistența de contact și ablația arcului în momentul în care comutatorul este pornit și pentru a prelungi durata de viață electrică a comutatorului. Piesele electrice cu arcuri de cupru mențin proprietățile elastice ale arcului și obține o interfață de contact excelentă după placarea cu argint.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Suntem specializați în soluții de ștanțare și placare a metalelor de precizie și avem experiență dovedită în domeniul conexiunilor electrice și al componentelor conductoare. Dacă ai nevoie deGalvanizarea argintului pe cupru, ștanțarea de precizie a cuprului și componentele de contact electrice aferente, bine ați venit să aflați mai multe despre procesele și serviciile noastre de produse.